El MediaTek Dimensity 8200 Ultra debutará en un teléfono Xiaomi
La compañía de semiconductores taiwanesa MediaTek tiene un gran historial de colaboraciones con Xiaomi y la próxima va a llevar a la marca a poder hacer uso en primicia del nuevo procesador para la gama media, el Dimensity 8200-Ultra.
Este procesador será el encargado de ofrecer toda la potencia que necesita el futuro Xiaomi CIVI 3, el próximo smartphone de gama media que la firma asiática presentará a finales de mes en China.
El procesador MediaTek Dimensity 8200 Ultra está fabricado por TSMC con tecnología de 4nm. En su interior lo componen 4 núcleos Cortex A78 y 4 núcleos Cortex A55. Con esta combinación MediaTek promete una gran gestión de las cámaras de nuestro smartphone consiguiendo una velocidad de disparo continuo un 235% más rápido.
Este no es el único detalle que hemos conocido del Xiaomi CIVI 3, su apartado fotográfico a parte del sensor principal de 50MP Sony IMX800 con estabilización óptica se complementará con un doble sensor de 32MP en el frontal.
El hardware de este teléfono estará alimentado por una batería de 4500mAh con carga rápida a 67W. Estos son todos los detalles confirmados para el modelo que podría acabar llegando al mercado global como el Xiaomi 14 Lite.
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